MIT desarrolla un innovador chip 3D que transforma el futuro de la inteligencia artificial

In Ciencia y Tecnología
diciembre 24, 2024

Avances en la fabricación de chips 3D para la industria electrónica

La industria electrónica se encuentra ante un desafío considerable: la limitación en la cantidad de transistores que se pueden integrar en la superficie de un chip. Para superar esta barrera, los fabricantes de chips están explorando la posibilidad de construir dispositivos en múltiples capas, en lugar de seguir compactando transistores más pequeños en una única superficie. Este enfoque, que se asemeja a transformar una casa unifamiliar en un rascacielos, permitiría que los chips multilátera manejaran una cantidad exponencialmente mayor de datos y ejecutaran funciones más complejas que los dispositivos electrónicos actuales.

No obstante, un obstáculo importante se presenta en la plataforma sobre la que se construyen los chips. En la actualidad, se utilizan obleas de silicio voluminosas como andamiaje principal para el crecimiento de elementos semiconductores de alta calidad. Para que un chip apilable funcione, sería necesario incluir un «suelo» de silicio grueso en cada capa, lo que ralentizaría la comunicación entre las distintas capas funcionales. Sin embargo, ingenieros del Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT) han desarrollado un diseño de chip multicapa que no requiere el uso de obleas de silicio, permitiendo que las capas semiconductoras se comuniquen de manera más eficiente.

En un estudio reciente publicado en la revista Nature, el equipo del MIT ha demostrado que es posible fabricar un chip multicapa con capas alternas de material semiconductor de alta calidad, creándose directamente unas sobre otras. Este nuevo método permite que los ingenieros construyan transistores de alto rendimiento y elementos de memoria y lógica sobre cualquier superficie cristalina, no solo sobre las tradicionales obleas de silicio. Los investigadores prevén que este avance podría utilizarse para desarrollar hardware de inteligencia artificial, capaz de rivalizar con la potencia de los superordenadores actuales y almacenar grandes volúmenes de datos de manera eficiente.

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