La industria de semiconductores en Taiwán sigue avanzando hacia nuevas fronteras tecnológicas. Según un informe del Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología de Taiwán, su presidente, Wu Chengwen, ha indicado que TSMC, el líder mundial en la fabricación de chips, podría considerar la posibilidad de trasladar parte de su producción de chips de 2 nm al extranjero una vez que inicie la producción en masa de estos componentes en 2025. Este anuncio llega en un momento en que la competencia global en el sector tecnológico se intensifica, lo que subraya la importancia estratégica de la producción de semiconductores.
Actualmente, TSMC ya ha comenzado la producción en masa de su proceso avanzado de 3 nm y tiene la intención de iniciar la producción de 2 nm para finales de 2025. La decisión de trasladar la producción al extranjero dependerá de su transición hacia procesos más avanzados. Esta estrategia refleja una tendencia en la industria que busca diversificar las ubicaciones de fabricación, algo que podría ser interpretado como una respuesta a las crecientes tensiones geopolíticas en la región.
El futuro de la producción de semiconductores en Taiwán
A pesar de los temores sobre el posible desmantelamiento de la tecnología de semiconductores en Taiwán debido a la expansión en el extranjero, Wu ha afirmado que los procesos de fabricación más avanzados y los centros de investigación y desarrollo permanecerán en la isla. Este enfoque resalta la determinación de Taiwán de mantener su liderazgo en esta industria crítica, a pesar de los desafíos externos y la presión internacional.
En un contexto donde la producción de semiconductores se ha convertido en un elemento clave para la seguridad nacional de muchas naciones, las decisiones de TSMC son observadas de cerca por los actores globales. La capacidad de Taiwán para sostener su posicionamiento en el mercado dependerá de su habilidad para innovar y adaptarse a las dinámicas cambiantes de la economía global, manteniendo al mismo tiempo su integridad tecnológica.
